導熱硅膠片，以高導熱陶瓷粉體和硅橡膠為主要原料，通過真空共混和原位聚合工藝制成定型導熱復合材料，具有優良的導熱、絕緣、機械、耐老化、耐高低溫等性能， 綠色環保，符合RoHS要求，可以有效填充縫隙，降低界面熱阻，促進熱量傳遞，并兼顧減震、密封等多重功效。各項參數可調，可以根據客戶需求個性化定制，實現最佳使用效果。
導熱硅膠片應用：隨著芯片及鋰電池應用場景的普及， 散熱問題也成為制約產品 性能的重要瓶頸。導熱硅膠墊片廣泛應用于安防、 LED、CPU、電源、汽車、 家電、新能源、計算機、消費電子、集成電路、通訊設備、工控設備、功率半導體等領域。
導熱硅膠片，以高導熱陶瓷粉體和硅橡膠為主要原料，通過真空共混和原位聚合工藝制成定型導熱復合材料，具有優良的導熱、絕緣、機械、耐老化、耐高低溫等性能， 綠色環保，符合RoHS要求，可以有效填充縫隙，降低界面熱阻，促進熱量傳遞，并兼顧減震、密封等多重功效。各項參數可調，可以根據客戶需求個性化定制，實現最佳使用效果。